清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘干；装架：在LED芯片底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯逐个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上；压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线；封装：通过点胶，用环氧将LED管芯上，以作电流注入的引线；封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来；焊接：将LED焊接到PCB板上；切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜；装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置；测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好；包装：将成品按要求包装，即可完成。
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