创凯不良进改善报告

创凯反馈不良改善报告

一．问题描述

创凯客户反馈板卡主良较高，我司人员到创凯客户端了解，具体有以下问题：CK9R-V10.6机种----U3PW980芯片假焊问题，及U4烧录IC空焊问题CK9I-V6.5机种---------排阻22R1_422R1_2引脚上锡很少虚焊现象

二．问题的改善对策

CK9R-V10.6机种：

针对U3物料假焊问题，对查看客户提供的物料规格书，并开会讨论决定从以下方面进行优化------

1.回流曲线方面，后续217度以上时间测到70-90秒，走要求的上线，BGA内部温度设置到245-250度。

2.钢网开孔方面，加大U3位置开孔面积，增加锡膏量。

3.加强对印刷检查的管理，避免印刷少锡流下贴装。

4.对于特殊物料（BGA）二次来料请客户提前通知并进行分开放置

针对U4烧录IC空焊问题，经观察及咨询得知，此位置空焊都是因引脚有变形导致，故后续改善对策如下：

1.加强此物料来料检查，有引脚变形状况时及时反馈客户

2.作业过程中的散料需检查引脚共面性后再贴装

3.目检工位单独对烧录IC进行目检，避免不良流到客户端CK9I-V6.5机种：关于排阻22R1_422R1_2引脚上锡很少虚焊现象，后续会对其钢网进行调整开孔，适当进行扩孔处理。

三．生产的一些问题建议

1.如CK9R-V10.6机种，PCB工艺边放在短边，以问题会导致SMT过炉时PCB板严重变形，会容易使BGA产生虚焊问题，故后续建议PCB的工艺边放在PCB的长边，以减小PCB过炉变形对BGA焊接造成的影响

XXX的工艺建议做成沉金的，如果PCB是喷锡的，焊接时锡膏的助焊剂大量的用在去除焊盘表面氧化物上，导致焊接时助焊成份减少，影响焊接。

3.烧录IC在烧录时需轻拿轻放，减少引脚变形。

4.对于散料在贴片前对元件引脚进行检查。