研发阶段工厂端产品新机种的导入、问题收集、分析、追踪及改善.
质量改善、良率改善、流程及制程改善.
产品工程变更的导入及追踪.
电子材料问题的分析、处理及质量的改善.
厂商流程及制程的review.
产品材料的2nd source验证及导入.
产品DOA/RMA/客诉问题的分析及对策的导入.
做跨部门的沟通与协调
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