专利名称：利于检验PCB板通孔导通性的检验结构专利类型：发明专利发明人：李泽清
申请号：CN201610702785.6申请日：20160823公开号：CN106132076A公开日：20161116
摘要：本发明公开了一种利于检验PCB板通孔导通性的检验结构，板框围设于PCB板的周缘，在所述板框的四角位置处各分别设置有一BGA检验焊盘，每一所述BGA检验焊盘各具有多个圆PAD，且相邻两个所述圆PAD之间的间距为2.95mil；另外，每一所述BGA检验焊盘中通孔的孔径为0.25mil；相较于现有技术，本发明只需要对四个所述BGA检验焊盘进行检验即可，既大大节省了检验时间，提高了检验效率，又降低了劳动强度和人力成本，很好的满足了生产需求。
申请人：竞陆电子(昆山)有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区金沙江北路1818号
国籍：CN
代理机构：昆山四方专利事务所
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