专利名称：化学机械研磨方法专利类型：发明专利发明人：唐强
申请号：CN201510072695.9申请日：20150211公开号：CN105983899A公开日：20161005
摘要：本发明提供了一种化学机械研磨方法，将研磨过程分三个阶段，即第一阶段，所述研磨头与承载所述研磨垫的研磨平台先做同向旋转；第二阶段，所述研磨头停止旋转，所述研磨平台沿原方向继续旋转；以及所述研磨平台停止旋转，所述研磨头沿原方向继续旋转。第三阶段，所述研磨头与承载所述研磨垫的研磨平台做同向旋转。由于第二阶段及第三阶段的存在，提高了对晶圆的研磨速率，相比采用现有的化学机械研磨方法减少了研磨时间，与此同时还降低了研磨液的消耗量，减少了研磨垫上残留的浆料残余物，从而降低了晶圆的研磨面上引入刮痕、表面粒子等缺陷的几率。
申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
地址：201203 上海市浦东新区张江路18号
国籍：CN
代理机构：上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
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