专利名称：半导体封装结构及半导体器件专利类型：发明专利发明人：赵树峰
申请号：CN201710693212.6申请日：20170814公开号：CN108807316A公开日：20181113
摘要：本发明提供了一种半导体封装结构及半导体器件，涉及半导体技术领域。通过在半导体芯片上电极正上方的介质层内设置电极开孔，并通过扩展电极上的导电柱和导电凸起，将半导体芯片电极和引脚电极对应连接起来。不必使用引线即可实现半导体芯片与引脚电极的连接，有效避免了由于引线键合连接引入的寄生电感，改善了由寄生电感导致的高频工作条件下信号振荡加剧的情况，进一步提高高频器件电信号传输的质量。使用导电柱和导电凸起分别与半导体芯片上对应电极和引脚电极无缝连接的方式，扩展电连接接触面积，降低电极间的接触电阻，实现可靠的电连接方式。扩展电极可以提升高功率器件的散热途径，增强了半导体器件的使用效率和可靠性。
申请人：苏州捷芯威半导体有限公司
地址：215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区2幢311-B室
国籍：CN
代理机构：北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：苏胜
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