专利名称：左悬置软垫组件安装孔距检具专利类型：实用新型专利发明人：吴德明
申请号：CN201620283982.4申请日：20160407公开号：CN205537448U公开日：20160831
摘要：本实用新型公开了一种左悬置软垫组件安装孔距检具，包括底板和设置在所述底板上的检测总成，所述检测总成包括对待测产品的下支架定位并可对下支架上的安装孔检测的检测组件Ⅰ、用于对待测产品的上支架上的安装孔检测的检测组件Ⅱ、用于对待测产品的电瓶安装支架上的安装孔检测的翻板检测组件和用于对待测产品的软垫支架上的安装孔检测的检测组件Ⅲ；本实用新型的左悬置软垫组件安装孔距检具，结构简单，使用方便，可以快速、直接地对产品零件上呈立体空间排布的安装孔的位置和孔距进行进行精确定位和检测，从而可以使零部件入厂验收效率提高，零部件装机质量受控。
申请人：重庆小康工业集团股份有限公司
地址：400033 重庆市沙坪坝区金桥路61-1号
国籍：CN
代理机构：北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司
代理人：谢殿武
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