（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201310120457.1 （22）申请日 2013.04.09
（71）申请人 重庆金美通信有限责任公司
地址 重庆市沙坪坝区小杨公桥51号
（10）申请公布号 CN103259093A
（43）申请公布日 2013.08.21
（72）发明人 魏瑰;胡丹耀;张泊远;李洪福 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种抑制表面波的宽频带微带天线
（57）摘要
本发明提出了一种抑制表面波的宽频带微
带天线，该天线属于口径耦合微带天线，包括贴片印制板（1）、馈电印制板（2）、金属基板（3）三块外形尺寸相同的层叠板材；贴片印制板的下表面敷有辐射贴片（4），馈电印制板（2）的下表面敷有微带线（5），馈电印制板（2）的上表面敷有金属接地层，金属接地层上腐蚀有耦合缝隙（6）和“井”字形缝隙（7）；耦合缝隙（6）位于金属接地层的中心并被“井”字形缝隙
（7）包围。本发明的有益技术效果是：能够有效抑制表面波损耗，使天线的工作带宽加宽，提高了带内的电压驻波比、增益和方向图等天线性能的一致性。
法律状态
法律状态公告日
2013-08-21 2013-11-13 2015-05-06
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
公开
实质审查的生效 授权
权利要求说明书
一种抑制表面波的宽频带微带天线的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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