专利名称：一种用于有蜡抛光的晶片保持装置专利类型：实用新型专利
发明人：徐浩,李显元,何静生,刘浦锋,宋洪伟,陈猛申请号：CN201320121773.6申请日：20130315公开号：CN203156552U公开日：20130828
摘要：本实用新型涉及一种用于有蜡抛光的晶片保持装置，其特征在于包括，带有孔洞的晶片固定件（101）和作为载体的晶片保持件（103），通过固体蜡将晶片固定件（101）和晶片（102）粘贴在晶片保持件（103）上；晶片（102）贴在晶片固定件（101）的孔洞内。晶片固定件（101）和晶片保持件（103）尺寸相同。晶片固定件（101）的孔洞之间有0.5mm孔隙。晶片固定件（101）的孔洞尺寸与晶片（102）尺寸完全嵌合。利用本实用新型提供的装置，可以大幅度提高晶片保持件贴蜡后的耐受温度的能力，从而完善和提高了有蜡抛光工艺的效率。
申请人：上海超硅半导体有限公司
地址：201604 上海市松江区养石路88号
国籍：CN
代理机构：上海智信专利代理有限公司
代理人：潘振甦
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