一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装结构[发明专利]

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专利名称：一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装结构专利类型：发明专利

发明人：张黎,赖志明,陈栋,陈锦辉申请号：CN201510137453.3申请日：20150327公开号：CN104701273A公开日：20150610

摘要：本发明涉及一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括正面带有芯片电极的芯片和包封体，所述包封体包封芯片，所述芯片的背面和四个侧面设有电磁屏蔽层，所述芯片的正面和包封体的上表面设置再钝化层，所述再钝化层于芯片电极的上方形成露出芯片电极的上表面的再钝化层开口，所述再钝化层的表面选择性地设置再布线金属层和表面保护层，所述再布线金属层的通过再钝化层开口与芯片电极连接，其上表面设置输入/输出端，所述表面保护层覆盖所述输入/输出端以外的再布线金属层的表面。本发明不增加封装体的成本与体积，符合器件封装的小型化发展趋势。

申请人：江阴长电先进封装有限公司

地址：214429 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区(澄江东路99号)

国籍：CN

代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：彭英

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