专利名称：半导体芯片检测装置专利类型：发明专利发明人：邱贤春
申请号：CN202010154508.2申请日：20200308公开号：CN111352017A公开日：20200630
摘要：本发明涉及检测设备技术领域，更具体地说，涉及一种半导体芯片检测装置，包括检测单元、上料控制单元、运送单元、上料单元、联动单元、出料单元、机架和底座，所述检测单元固接在所述上料控制单元上；所述上料控制单元固接在所述机架上；所述机架固接在所述底座上；所述上料控制单元传动连接两个所述联动单元；两个所述联动单元活动连接在所述机架的两端；两个所述联动单元传动连接所述运送单元；所述运送单元活动连接在所述机架上；所述运送单元配合在所述上料单元的下端；所述上料单元固接在所述机架上；所述运送单元配合在所述出料单元的上端；可实现多个半导体芯片的连续检测，提高半导体芯片的检测效率。
申请人：邱贤春
地址：350100 福建省福州市闽侯县南屿镇智慧大道1号天美产业园办公楼6层305室
国籍：CN
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