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具有多触点弹性体连接器接触区的装置的封装方法及装置[发明专利]

来源：意榕旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：具有多触点弹性体连接器接触区的装置的封装方法

及装置

专利类型：发明专利

发明人：M·A·曼格鲁姆,K·R·布尔克申请号：CN200780039517.X申请日：20071003公开号：CN101529587A公开日：20090909

摘要：形成包括具有第一主表面和第二主表面半导体器件(14)的封装的装置(10)包括：在半导体器件(14)的第二主表面上和半导体器件(14)的侧面周围形成包封层(18)，并且保留第一半导体器件的第一主表面暴露。在第一主表面上形成第一绝缘层(46)。在第一绝缘层(46)中形成多个通路(48－56)。形成通过多个第一通路(48－56)到半导体器件(14)的多个触点(58－66)，其中所述多个触点(58－66)中的每一个具有在第一绝缘层(46)之上的表面。在第一绝缘层(46)上形成支撑层(72)，保留在所述多个第一触点(58－66)上的开口(70)，其中开口(70)具有围绕所述多个触点(58－66)的侧壁。

申请人：飞思卡尔半导体公司

地址：美国得克萨斯

国籍：US

代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：屠长存

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