（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201910831544.5 （22）申请日 2019.09.04 （71）申请人 三星电子株式会社
地址 韩国京畿道
（10）申请公布号 CN110875225A
（43）申请公布日 2020.03.10
（72）发明人 李轸雨;崔溶俊;金石训;辛承敃;车知勋 （74）专利代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 赵南
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
湿法蚀刻设备
（57）摘要
一种湿法蚀刻设备包括工艺槽，其具有被
配置为接纳蚀刻剂的内部空间并具有支撑单元，晶圆被设置在该支撑单元上以与蚀刻剂接触。激光单元被设置在工艺槽上方并被配置为将激光束指向晶圆并由此对晶圆进行加热。蚀刻剂供应单元被配置为将蚀刻剂供应到工艺槽的内部空间。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
法律状态公告日
2020-03-10
公开
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说明书
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