专利名称：玻纤板切割工艺方法专利类型：发明专利
发明人：何创创,韩玉成,郭海明,应建,居奎,班秀峰申请号：CN201711079343.1申请日：20171106公开号：CN107887090A公开日：20180406
摘要：本发明提供了一种玻纤板切割方法，涉及电子元器件技术领域。该通过对一玻纤板的其中一个第一侧边进行修边，以使该第一侧边平整；然后沿垂直于第一侧边的延伸方向的方向对玻纤板进行多次初步切割，从而获得多个条形板，其中，每个条形板均间隔设置有电阻图样功能区域；其次，将多个条形板被修边过的一端整齐地排列，以使多个条形板被修边过的一端位于同一条直线上；最后沿平行于第一侧边的延伸方向的方向对玻纤板再次进行多次切割，从而获得多个粒状产品，其中，每个粒状产品包含一个电阻图样功能区域。该玻纤板切割方法对条状产品拼接可以很好的还原到初始状态，大幅度提升了产品外观、阻值合格率及成品合格率。
申请人：中国振华集团云科电子有限公司
地址：550000 贵州省贵阳市新添大道北段268号附1号
国籍：CN
代理机构：北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：赵志远
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