（12）发明专利说明书
（21）申请号 CN200810190532.0 （22）申请日 2008.12.30
（71）申请人 友达光电股份有限公司
地址 中国台湾新竹市
（10）申请公布号 CN101445319B
（43）申请公布日 2011.04.13
（72）发明人 许胜允;黄慧雯;何圣智;赖志明;陈淑媺 （74）专利代理机构 北京三友知识产权代理有限公司
代理人 任默闻
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
切割工艺
（57）摘要
本发明提供一种切割工艺适于切割一
工件。切割工艺包括下列步骤：首先，贴附一高分子光学膜片于工件的一表面。然后，使用加工具切割工件的表面，以于工件的一边缘形成一起始裂纹。接着，提供一切割光束，以起始裂纹为起点，通过切割光束同时切割工件与光学膜片，并在所述切割光束切割所述工件的同时冷却所述工件。采用本发明的切割工艺可节省工艺时间、降低工艺成本外，并具有较佳的工艺成品率。 法律状态
法律状态公告日
2009-06-03 2009-07-29 2011-04-13
公开
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
实质审查的生效 授权
权利要求说明书
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说明书
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