一种用于热交换的多孔Cu表面的制备方法[发明专利]

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专利名称：一种用于热交换的多孔Cu表面的制备方法专利类型：发明专利

发明人：李纲,汤慧萍,张文彦,支浩,迟煜頔,李广忠,王建忠,康

新婷,李亚宁,沈垒

申请号：CN201310419917.0申请日：20130915公开号：CN103469216A公开日：20131225

摘要：本发明公开了一种用于热交换的多孔Cu表面的制备方法，该方法为：一、将Cu基片在乙醇中超声除油，然后置于HCl溶液中超声刻蚀，再用去离子水清洗后自然风干；二、将自然风干后的Cu基片平放在聚四氟乙烯平台上，置于带四氟乙烯内衬的水热反应釜中，向水热反应釜和聚四氟乙烯平台之间的空隙中添加无水乙醇，进行蒸汽热处理，得到Cu基多孔CuO薄膜；三、在氢气气氛下对Cu基多孔CuO薄膜进行还原热处理，得到用于热交换的Cu基多孔Cu表面。采用本发明方法制备的Cu基多孔Cu表面具有优异的沸腾传热效果，与光滑基体相比，其沸腾起始阶段的沸腾传热系数可提高8～12倍。

申请人：西北有色金属研究院

地址：710016 陕西省西安市未央路96号

国籍：CN

代理机构：西安创知专利事务所

代理人：谭文琰

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