专利名称：一种硅片粘性测试装置专利类型：实用新型专利发明人：刘国富,蒋罕琦申请号：CN201921709244.1申请日：20191012公开号：CN210467770U公开日：20200505
摘要：本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种硅片粘性测试装置。包括托盘、紧固机构和若干固定机构，固定机构设置在托盘任一面，固定机构用于将待测试硅片固定在托盘上，紧固机构设置在托盘另一面，紧固机构用于将托盘紧固在测试用的行星锅上。用于解决硅片在测试装置中不能较好快速安装且易损坏硅片的问题。本实用新型通过简单托盘装置承载待测硅片，装置整体成本低廉，结构简单，加工方便，同时减少硅片损耗，简化测试流程，便于广泛推广使用。
申请人：扬州国宇电子有限公司
地址：225000 江苏省扬州市吴州东路188号
国籍：CN
代理机构：北京轻创知识产权代理有限公司
代理人：黄启兵
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