专利名称：抛光装置专利类型：发明专利
发明人：鸟居弘臣,叶山卓儿,八岛哲也申请号：CN200480030195.9申请日：20041014公开号：CN1867424A公开日：20061122
摘要：抛光装置具有顶环(1)和推动器(130)，其中顶环(1)构成为在基片保持表面上保持半导体晶片(W)，推动器(130)构成为将半导体晶片(W)传输给顶环(1)并且从顶环(1)接受半导体晶片(W)。推动器(130)包括推动台(133)和气缸(135)，其中推动台(133)具有其上面放置半导体晶片(W)的基片放置表面，而气缸(135)构成为竖直移动推动台(133)。推动器(130)还包括构成为向半导体晶片(W)喷射高压流体的高压流体孔(220)。
申请人：株式会社荏原制作所
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：永新专利商标代理有限公司
代理人：蔡洪贵
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