专利名称：保护元件及电子设备专利类型：发明专利发明人：藤畑贵史
申请号：CN201480022797.3申请日：20140207公开号：CN105144334A公开日：20151209
摘要：本发明目的在于提供无需扩大基板尺寸而通过基板与盖部件间的粘接强度增强、提高密合性来谋求可靠性的提高的保护元件。保护元件（10）具备：在侧面具有形成通孔电极（2a）的凹部（2）的基板（1）；形成在基板（1）上并且因电流或温度而熔化，从而截断电路的可熔导体（13）；以及以覆盖可熔导体（13）的方式安装于基板（1）的盖部件（6）。而且，盖部件（6）经由填充材料（3）安装于基板（1），所述填充材料（3）填充在当安装于基板（1）时产生的盖部件（6）与凹部（2）的间隙。
申请人：迪睿合株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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