专利名称：具有刻印对位结构的半导体封装件专利类型：实用新型专利发明人：朱浩
申请号：CN201920966688.7申请日：20190625公开号：CN209747509U公开日：20191206
摘要：本实用新型公开了一种具有刻印对位结构的半导体封装件，包括承载基板及分布其上的多个封装单元，每个封装单元是于承载基板上安装芯片及电性连接引线后，由封胶体包覆密封的单体，承载基板上另设有多个对位凹部，多个对位凹部分布于承载基板上未设有多个封装单元的区域，多个对位凹部可供电射刻印装置于内部雕刻图样。
申请人：苏州震坤科技有限公司
地址：215123 江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号
国籍：CN
代理机构：北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人：刘俊
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容
Copyright © 2019- yrrf.cn 版权所有 赣ICP备2024042794号-2
违法及侵权请联系：TEL:199 1889 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com
本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务