摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备专利类型：发明专利发明人：陈达,刘孟彬

申请号：CN2018113853.7申请日：20181120公开号：CN111200701A公开日：20200526

摘要：一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件的封装方法包括：提供感光芯片，感光芯片具有焊垫；在感光芯片上贴装滤光片；提供第一承载基板，在第一承载基板上临时键合功能元件和感光芯片，功能元件具有焊垫，且感光芯片和功能元件的焊垫均背向第一承载基板；形成封装层，覆盖第一承载基板、感光芯片和功能元件，并露出滤光片；在封装层靠近滤光片的一侧形成再布线结构，电连接焊垫；去除第一承载基板。本发明将感光芯片和功能元件集成于封装层中并通过再布线结构实现电连接，以省去电路板，从而减小了镜头模组总厚度，而且，缩短了感光芯片和功能元件之间的距离，相应能够缩短了电连接的距离，使得提高镜头模组使用性能得到提升。

申请人：中芯集成电路(宁波)有限公司

地址：315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢

国籍：CN

代理机构：上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

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