氮硫磷掺杂有序介孔碳材料及其制备方法和应用[发明专利]

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专利名称：氮硫磷掺杂有序介孔碳材料及其制备方法和应用专利类型：发明专利

发明人：胡庚申,高孙铭,姜伟,王月娟申请号：CN202011453984.0申请日：20201210公开号：CN112624084A公开日：20210409

摘要：本发明公开了一种氮硫磷掺杂有序介孔碳材料及制备方法和应用，所示的氮硫磷掺杂有序介孔碳材料具有有序介孔结构，并掺杂有氮、硫、磷三种元素，通过两步法将前驱体填充进入有序介孔氧化硅SBA‑15的孔道，第一步先将磷酸和硫酸的混合酸通过浸渍法填充入SBA‑15的孔道，第二步在水热釜内将气相的吡咯和2‑氨基吡咯引入SBA‑15的孔道，无机酸与吡咯类化合物进行聚合反应生成聚吡咯类化合物，通过高温碳化和去除模板得到氮硫磷掺杂有序介孔碳材料，该碳材料具有较大的比表面积、较大的孔体积和优异的超级电容性能。

申请人：浙江师范大学

地址：321004 浙江省金华市迎宾大道688号

国籍：CN

代理机构：杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：田书亚

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