专利名称:一种接地结构专利类型:发明专利发明人:钟发春
申请号:CN2020110009.5申请日:20200922公开号:CN112103676A公开日:20201218
摘要:本申请公开了一种接地结构,包括:接地端子,具有片状部,且所述片状部上开设有通孔;设置在电子设备上的插槽,所述插槽允许所述片状部插入以实现所述电子设备的壳体和所述接地端子的导电连接,所述插槽的槽口形状与所述片状部的截面的形状匹配;其中,所述截面为沿垂直于所述片状部的方向对所述片状部进行裁切而形成的裁切面。上述的接地结构,由于仅需在电子设备上设置开口面积较小的插槽,所以能够减小对壳体表面积的占用,从而可以更加简单的实现电子设备的接地,并且安装操作仅需进行插接即可,无需进行螺钉的旋拧操作,也无需使用其他配件和工具来辅助操作,令接地操作可以更加方便、快捷的实现。
申请人:恒为科技(上海)股份有限公司
地址:201114 上海市闵行区陈行公路2388号8号楼6楼
国籍:CN
代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司
代理人:李赫
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容
Copyright © 2019- yrrf.cn 版权所有 赣ICP备2024042794号-2
违法及侵权请联系:TEL:199 1889 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com
本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务