专利名称：一种带有散热装置的电路板专利类型：实用新型专利发明人：戴利明
申请号：CN201720272259.0申请日：20170321公开号：CN206602710U公开日：20171031
摘要：本实用新型涉及一种带有散热装置的电路板，包括电路板和散热装置，散热装置贴合在电路板的表面；散热装置的剖面呈矩形波纹状，散热装置包括横向延伸的横板和竖向延伸的竖板，横板和竖板的交接两者的夹角为直角；部分的横板设置在远离电路板的方向其表面设置用空气流通的开口，部分的竖板设置在靠近电路板的方向并与电路板的散热面贴合；所述沿着电路板方向设置的部分横向板与相邻的竖向板之间形成风道，所述风道的两端设置有出风口；在所述散热装置的包括设置密闭罩，密闭罩与电路板形成密闭的空间，密闭罩上设置散热风扇，密闭罩上设置有开口供所述风道两端的出风口与外部联通，相对现有技术电路板能够获得更好的散热效果。
申请人：昆山先胜电子科技有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇富民开发区善浦西路9号昆山先胜电子科技有限公司
国籍：CN
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