专利名称：一种基于共振隧穿机制的锥形缝隙天线专利类型：发明专利
发明人：李建雄,李运祥,陈晓宇,蒋昊林申请号：CN201310566273.8申请日：20131111公开号：CN103594820A公开日：20140219
摘要：本发明公开了一种基于共振隧穿机制的锥形缝隙天线，属于天线领域。本发明包括锥形缝隙天线，共振隧穿二极管(RTD)；共振隧穿二极管作为激励器件，用于产生太赫兹(THz)波；锥形缝隙天线作为电磁波发射器件，用于把共振隧穿二极管产生的太赫兹波发射出去。所述RTD的上电极通过热沉与锥形缝隙天线的左电极相连；所述RTD的下电极与锥形缝隙天线的右电极相连。本发明可以实现RTD芯片与其它芯片之间的水平功率传输，在超高速数据链路传输、无线通信和军事国防等领域具有重要应用。
申请人：天津工业大学
地址：300160 天津市河东区成林道63号
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容