硅块尺寸检测装置及检测方法[发明专利]

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专利名称：硅块尺寸检测装置及检测方法专利类型：发明专利发明人：陈钊,王康

申请号：CN2014101400.2申请日：20140409公开号：CN103940343A公开日：20140723

摘要：本发明提供了一种硅块尺寸检测装置及检测方法，其中所述装置包括：设置于传送带左侧的第一激光发生器；设置于传送带右侧的第二激光发生器；设置于传送带上方的第三激光发生器，各个激光发生器所发出的激光均垂直于各自对应的硅块的表面；分别与各个激光发生器相连的处理器，用于分别获取第一激光发生器发出的激光被硅块阻挡时产生的第一电信号、第二激光发生器发出的激光被硅块阻挡时产生的第二电信号和第三激光发生器发出的激光被硅块阻挡时产生的第三电信号，根据第一电信号和第二电信号计算得到硅块的宽度，根据第三电信号计算得到硅块的高度。本发明中的装置及方法无需接触硅块即可检测尺寸，避免了接触测量引起的崩边问题。

申请人：天津英利新能源有限公司

地址：301510 天津市滨海新区津汉公路13888号滨海高新区滨海科技园日新道188号

国籍：CN

代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：王宝筠

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