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用乘法器组成的温补晶振温度补偿系统[实用新型专利]

来源:意榕旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:用乘法器组成的温补晶振温度补偿系统专利类型:实用新型专利发明人:阮秀川

申请号:CN201721074990.9申请日:20170825公开号:CN207117598U公开日:20180316

摘要:用乘法器组成的温补晶振温度补偿系统,是由一次方程曲线电路、四次方程曲线电路、七次方程曲线电路、三次方程曲线电路及五次方程曲线电路组成;本实用新型只要解出系统高次方程的系数,就能产生和晶体振荡器要求一致的补偿电压曲线,因此补偿精度能够明显提高,能够达到±0.1ppm/(﹣40℃~+85℃)的水平。

申请人:阮秀川

地址:100000 北京市朝阳区和平街11区35楼133号

国籍:CN

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