非制冷红外探测器的真空封装组件[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：非制冷红外探测器的真空封装组件专利类型：实用新型专利

发明人：徐勤飞,刘大福,莫德锋,杨力怡,蒋梦蝶,张磊,李雪申请号：CN201620328482.8申请日：20160419公开号：CN205808563U公开日：20161214

摘要：本专利公开了一种非制冷红外探测器的真空封装组件。热电致冷器通过金属焊料焊接在外壳上，热电致冷器的引线焊接在外壳的热电致冷器电连针上；具有吸附气体功能的吸气剂与外壳的吸气剂针通过电阻焊工艺进行连接，具有特定造型的不锈钢金属薄片焊接在吸气剂与热电致冷器之间；非制冷红外探测器芯片粘贴在热电致冷器的冷端面上，然后通过键合工艺与外壳上的芯片电连针连接；窗口与管帽通过金属焊料焊接，然后与外壳平行缝焊密封；平行缝焊完成后将组合件通过排气管与一真空装置的腔体连接，并使组合件处于一定温度下，排气一段时间；排气结束后，冷夹封排气管，封口涂布保护胶。

申请人：中国科学院上海技术物理研究所

地址：200083 上海市虹口区玉田路500号

国籍：CN

代理机构：上海新天专利代理有限公司

代理人：郭英

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