提高NTC热敏电阻器稳定性的工艺方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN200810234308.7 （22）申请日 2008.11.11

（71）申请人 南京时恒电子科技有限公司

地址 211101 江苏省南京市江宁区双龙路179-1号

（10）申请公布号 CN101425352A

（43）申请公布日 2009.05.06

（72）发明人 汪洋

（74）专利代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司

代理人 何朝旭

（51）Int.CI

H01C7/04;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

提高NTC热敏电阻器稳定性的工艺方法

（57）摘要

本发明涉及一种提高NTC热敏电阻器芯片

稳定性的工艺方法，属于电子器件制作工艺技术领域。该工艺方法包括配料、球磨、烘干预压成、等静压压制、第一次烧结、切片、第二次烧结各工艺步骤，制成NTC热敏电阻器陶瓷芯片。本发明通过对NTC热敏电阻陶瓷芯片在两个不同工艺阶段的二次烧结，消除了NTC热敏电阻芯片制造过程中因高温和机加工的应力作用所导致的

其内部非平衡缺陷，加速了稳定化过程；同时使陶瓷薄片表面形成一层致密的烧结熔融层，有效消除了开放性的气孔；因此可以显著提高NTC热敏电阻器的稳定性，解决了NTC热敏电阻器芯片稳定性低、可靠性差的难题。

法律状态

法律状态公告日

2009-05-06 2009-05-06 2009-07-01 2009-07-01 2010-12-01 2010-12-01 2014-02-05 2014-02-05 2019-11-05

法律状态信息

公开 公开

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说明书

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