专利名称：一种功率半导体模块及其安装方法专利类型：发明专利
发明人：陈超,张海泉,麻长胜,王晓宝,赵善麒申请号：CN202011401054.0申请日：20201202公开号：CN112490195A公开日：20210312
摘要：本发明涉及功率半导体模块制造技术领域，特别涉及一种功率半导体模块及其安装方法，包括壳体和覆金属陶瓷基板，壳体和覆金属陶瓷基板固定连接，功率半导体模块还包括壳体连接固定部，壳体连接固定部包括用于与壳体固定连接的连接部和用于连接散热器的固定部，将模块固定在散热器上时，此时覆金属陶瓷基板的底面为悬空状态，不会受到任何应力，杜绝了不当的安装手法将应力传递到覆金属陶瓷衬底上，存在的压裂陶瓷风险。
申请人：江苏宏微科技股份有限公司
地址：213022 江苏省常州市新北区华山中路18号
国籍：CN
代理机构：常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人：厉丹彤
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