一、原理图原则
1、布局合理、排列均匀、图面清晰、便于看图、有利理解、有利阅读。 2、注意信号流向，一般从输入端或信号源画起，由上至下或由左至右按信号流向依次画出各单元电路，而反馈通路的信号流向则与此相反。 3、图形符号要标准，图中应加适当标注。 4、连接线应为直线，并且交叉和折弯应最少。
二、元件排列原则
1.元器件在整个版面分布均匀，疏密一致。
2.元器件、印制导线不应占满整个版面，四周要留有一定空间，距边大于2mm。 3.元件放一面，每脚有独立焊盘。
4.元件布设不能上下交叉，相邻元件留间隔，大于1mm。
5 .元件安装高度尽量低，一般不得大于5mm否则稳定性、抗倒伏性差，易相碰 6.根据印制板在整机中的安装位置及状态，确定元件轴向，规则排列的元器件，应该使体积较大的元件的轴线方向在整机中处于竖立状态，可以提高元器件在板上固定的稳定性。
7.元件两端焊盘垮距应大于元件体轴向尺寸+3mm（应用于电阻，二极管）。 8.应根据器件封装尺寸确定焊盘间距
9. 按信号流向排列，从输入级到输出级，从左到右，从上到下。 10.较大较重的元器件应置于重心低的地方。固定时要加固。
11.发热较大的元件应置于散热好的位置及靠近机壳处，不方便的采用浮装或加散热片、风扇。
12.可调元件布置时要考虑调节方便 13.元件排列做到横平竖直，字体（色环）标注朝向一致（从左至右，从上至下）。 14.元器件标注：两引脚元件标元件符号（文字和图形、序号、参数），多引脚元件标封装外型和文字符号（序号、参数）。 15.充分考虑布线原则。
16.元件间保持安全距离，一般环境中间安全电压是200V/mm。
17.要考虑电路板固定时固定件是否影响附近元器件。 18.遵守行业规定，考虑兼容性。
19.对外引线从统一位置引出，最好使用插座形式（大电流引出线除外）。
三、布线原则
1.布线要短。
2.公共地线，电源线应要在靠边缘部位。 3.高频元件、高频引线一般布置在中间。 4.拐弯要圆＞90度。拐弯半径大于2mm 5.印制导线线宽：根据流经电流大小，留有0.5倍裕量计算印制导线宽度（1mm可以通过200mA电流）。常用的有0.5mm、1mm、1.5mm 、2mm。 6.走线正确、布线均匀。 7.元件管脚不能错位、变形安装
8.印制导线不能交叉（印制线和元件可以交叉），尽量横平竖直。 9 焊盘的大小根据引脚大小设置，外径是元件引脚直径的3倍。
四、阅读分析原理图
1、线路中是否有高压、大电流、高频电路，对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm。
2、印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算。
3、了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线，设计电路板时要注意留有足够的安装空间。
4、了解所有附加材料，原理图中没有体现而设计时必备的器材，如：散热器、连接器、紧固装置
五、元件面布设要求
1、整齐、均匀、疏密一致，整个印制板要留有边框，通常5～10mm
2、元器件不得交叉重叠；单脚单焊盘，每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用焊盘
3、干扰器件的放置应尽量减小干扰，例如：发热元件放置于下风处，怕热元件放置于上风处，并远离发热元件。
六、印制导线设计要求
1、导线应尽可能少、短、不交叉
2、导线宽度：导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求PCB设计的导线宽度≥ 0.2mm(8mil)，（0.1英寸＝100mil≈2.54mm，0.1mm≈4mil，头发丝的直径＝2～3mil）
3、布线时，遇到折线最好不要走直角，建议走45°角。 4、导线间距一般≥ 0.2mm(8mil)
5、电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 6、对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。
七、焊盘设计要求
1、引线孔： 如：元器件引线直径为d1，焊盘孔经为d 则：d＝（d11+0.3）mm 2、过孔： 通常过孔的直径取0.6mm～0.8mm，密度高时可减少到0.4mm。 3、焊盘：如：焊盘孔为d，焊盘直径为D则：D≥（d+1.5）mm
4、焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距，如半圆形。
八、送厂家加工印制板的注意事项
1、厂家资质认证，确保加工质量；
2、成本价格: 5分～8分/cm2 8分～14分/cm2 ； 3、成品验收，确保100％合格率(特别是双面板)； 4、明确工艺技术要求。
九、送厂家加工印制板的工艺要求
1、板材厚度 板材的平整度 2、印制板实际尺寸 3、阻焊 4、丝印 5、镀铅锡 镀金
6、通孔测试（飞针测试、针床测试） 7、厂家测试报告等。
十、印制电路板互连
1、焊接方式
1）导线焊接：此方式不需要任何接插件，只要用导线将印制板上的对外连接点与板外的元器件或其它部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。 2）排线焊接：两块印制板之间采用排线连接，既可靠又不易出现连接错误，且两块印制板相对位置不受限制。
3）印制板之间直接焊接：此方式常用于两块印制板之间为900夹角的连接。连接后成为一个整体印制板部件。
4）标准插针连接：此方式可以用于印制板的对外连接，尤其在小型仪器中常采用插针连接。通过标准插针将两块印制板连接，两块印制板一般平行或垂直。 2、印制板插座：此方式是以印制板边缘做出印制插头，插头部分按照插座的尺寸、接点数、接点距离、定位孔的位置等进行设计，使其与专用印制板插座相配。 3、插头/插座方式
1）条型连接器：连接线数从二根到十几根不等，引线间距有2.54和3.96两种，插座焊到印制板上，插头用压接方式连接导线。一般用于印制板对外连接线数较少的场合。如计算机上的电源线、声卡与CD-ROM音频线等。 2）矩形连接器：连接线数从八根到六十根不等，引线间距为2.54，插头采用扁平电缆压接方式，用于连接线较多、低电压、低电流的地方。
3）D型连接器：具有可靠的定位和紧固，常用的线数为9，15，25，37几种，用于对外移动设备的连接。
4）圆形连接器：这种连接器在印制板对外连接中主要用于一些专门部件如计算机键盘、音响设备之间的连接。
十一、印制板形状
采用长方形可以简化印制板制作成形的加工量。一般长宽比的尺寸为3∶2或4∶3为最佳，不宜比例过大，否则容易变形并使强度减低。
十二、印制焊盘
1、尺寸：连接盘直径D应大于焊接孔内径d，D=(2～3)d
焊接孔径（mm） 0.4 0.5 1.5 0.6 1.5 0.8 2.0 1.0 2.5 1.2 3.0 1.6 3.5 2.0 4.0 焊盘最小直径D（mm） 1.5
2、岛形焊盘：焊盘与焊盘间的连线合为一体，如同水上小岛，常用于元件的不
规则排列中，其有利于元器件密集固定，并可大量减少印制导线的长度与数量。
十三、印制导线
1、印制导线的宽度：0.05mm厚的导线宽度与允许电流量、电阻的关系：
线宽（mm） I（A） R（Ω/m） 0.5 0.8 0.7 1.0 1.0 0.41 1.5 1.3 0.31 2.0 1.9 0.25 在决定印制导线宽度时，除需要考虑载流量外，还应注意它在板上的剥离强度，以及与连接盘的协调，线宽b=(1/3～2/3)D。 2、印制导线一些原则
a．同一印制板的导线宽度（除地线外）最好一样。
b．印制导线应走向平直，不应有急剧的弯曲和出现尖角，所有弯曲与过渡部分均须用圆弧连接。
c．印制导线应尽可能避免有分支，如必须有分支，分支处应圆滑。
d．印制导线尽避免长距离平行，对双面布设的印制线不能平行，应交叉布设。 e．如果印制板面需要有大面积的铜箔，例如电路中的接地部分，则整个区域应镂空成栅状。这样在浸焊时能迅速加热，并保证涂锡均匀，还能防止板受热变形，防止铜箔翘起和剥脱。
f．当导线宽度超过3mm时，最好在导线中间开槽成两根并行的连接线。
绘制PCB的原理图确定PCB的尺寸和结构十四、PCB设计流程
生成系统组成结构框图产生设计要求和规范将元件封装布置到PCB上确定PCB的设计布线规则对PCB进行布线 将系统按实现的功能分解到各个PCB 确定PCB的设计布线规则将元件封装布置到PCB上绘制PCB的原理图设计规则检查和调整PCB时序信号的完整性分析确定PCB的尺寸和结构PCB的制造和装配PCB产品的调试图3-13 PCB项目的设计流程 对PCB进行布线十四、布局应遵循的原则设计规则检查和调整PCB
1、 考虑PCB尺寸大小：PCB尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力
时序信号的完整性分析下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
2、 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电PCB的制造和装配磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元器件尽量远离。 3、 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免
图3-13 PCB项目的设计流程PCB产品的调试放电引出意外短路。带强电的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
4、 重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制电路板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
5、 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制电路板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 6、 应留出印制电路板的定位孔和固定支架所占用的位置。
7、 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使
元器件平行排列，不但美观，而且焊接容易，易于批量生产。
8、 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3∶2或4∶3。电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
十五、布线应遵循的原则
1、输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。最好添加线间地线，以免发生反馈耦合。
2、印制电路板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.2～0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用较宽的线，特别是电源线和地线。
3、导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路。尤其是数字电路，只要工允许，可使间距小于0.6 mm。
4、印制电路板导线拐弯一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
十六、去耦合电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印制电路板的各个关键部位配置适当的去耦电容。去耦电容的一般配置原则是：
1、电源输入端跨接10～100μF的电解电容器，接100μF以上的更好。 2、原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01μF的瓷片电容，如PCB空隙不够，可每4～8个芯片布置一个1～10μF的钽电容。
3、对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的元器件，如RAM、ROM存储元器件，应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。
4、电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外应注意以下两点： ①在PCB中有接触器、继电器、按钮等元器件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1～2KΩ，C取2.2～47μF。 ②CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此对不使用的输入端口要接地或接正电源。
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