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表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺

来源：意榕旅游网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201711145204.4 （22）申请日 2017.11.17 （71）申请人新华三技术有限公司

地址 310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号

（10）申请公布号 CN108012415A

（43）申请公布日 2018.05.08

（72）发明人孙安兵;沈大勇

（74）专利代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人王术兰

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺

（57）摘要

本发明提供了一种表贴焊盘结构、印制电

路板及其制备工艺，涉及集成电路领域。该表贴焊盘结构包括主焊盘区及子焊盘区。其中，主焊盘区的一端用于与印制电路板的信号走线连接，另一端用于与电子元件连接。子焊盘区设置于主焊盘区的另一端，子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。本发明实施例提供的表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺兼顾了信号质量和工艺加工，在有效控制焊盘的残桩长

度、提升完整链路的性能的同时，利于大规模加工时电子元件与表贴焊盘结构的连接可靠性。

法律状态

法律状态公告日

2018-05-08 2018-05-08 2018-11-30

法律状态信息

公开公开

实质审查的生效

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公开公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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