专利名称：半导体器件封装基板和半导体器件封装结构专利类型：发明专利发明人：仓持俊幸
申请号：CN200610082802.7申请日：20060609公开号：CN1945820A公开日：20070411
摘要：一种用于半导体器件的封装基板，该封装基板包括：在封装基板表面上的阻焊膜，该阻焊膜具有用于安装半导体器件的第一开口部分；以及速度调整开口部分，用于当提供底部填充树脂时调整底部填充树脂的流速，该调整部件被放置在阻焊膜的第一开口部分附近。
申请人：新光电气工业株式会社
地址：日本长野县
国籍：JP
代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司
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