一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法专利类型：发明专利

发明人：周锋,何小强,肖金辉,傅平申请号：CN201610777316.0申请日：20160830公开号：CN106332475A公开日：20170111

摘要：本发明公开了一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，包括：开料，将原材料根据PCB规格尺寸进行裁剪；一次钻孔，将PCB放在钻台上钻出依PCB设计要求的过孔；铣槽，将经过一次钻孔后的PCB固定在铣好的平台板上，使用平底锣刀在PCB上先铣出控深槽，再铣出板边PTH半槽；第一次烤板；除胶渣，将经过第一次烤板后的PCB除去残留胶渣；沉铜，将除胶渣后的PCB进行沉铜处理；第二次烤板；将经过第二次烤板的PCB依次进行板电、外层线路、图形电镀、第一次次铣板、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理、第二次铣板、测试、FQC。本发明可以保证盲槽底部平整度好，可以满足铣盲槽的深度的公差控制在±0.15mm，沉铜前后进行烤板，有效防止镀层分离。

申请人：江西景旺精密电路有限公司

地址：331600 江西省吉安市吉水县城西工业区

国籍：CN

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