聚合物封装光栅传感器及传感器粘弹性效应的修正方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：聚合物封装光栅传感器及传感器粘弹性效应的修正

方法

专利类型：发明专利

发明人：吴奇,翟宏州,熊克,王容,芦吉云申请号：CN201810630036.6申请日：20180619公开号：CN1017831A公开日：20181130

摘要：本发明公开了一种聚合物封装光栅传感器，属于传感器领域，包括变形构件、测试构件、光栅解调系统；变形构件包括左固定端、大变形单元、光栅封装单元、右固定端；所述的测试构件包括光栅封装单元、应变测试光栅、温度测试光栅；所述的光栅解调系统包括集成式光栅解调仪、光纤；本发明的聚合物封装光栅传感器，结合大变形单元具有大变形能力，能够满足大位移的准确测量；本发明还公开了传感器粘弹性效应的修正方法；该方法通过单向拉伸实验和卷积算法修正传感器测试过程中粘弹性效应误差，本发明的粘弹性效应修正方法能够满足聚合物封装光栅传感器以及一般传感器测试过程中粘弹性效应误差的修正需求，提高传感器测试准确性和测量范围。

申请人：南京航空航天大学

地址：210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号

国籍：CN

代理机构：江苏圣典律师事务所

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