专利名称：一种COB-LED封装用的电镀银铝基板专利类型：实用新型专利发明人：刘伟,卢大伟,袁晓力申请号：CN201320842164.X申请日：20131218公开号：CN203707168U公开日：20140709
摘要：本实用新型公开了一种COB-LED封装用的电镀银铝基板，包括基板本体，基板本体由铜箔、导热绝缘层和铝板两两粘结而成，铜箔上覆有一层电镀银；基板本体上分布有若干安装LED灯珠用的底座，底座贯通基板本体。本实用新型提供的COB-LED封装用的电镀银铝基板，结构简单装置小巧，直接将LED灯珠封装在基板本体上，工艺简单可行，材料的利用率高；本实用新型通过在铜箔上镀银来提高反光率，与现有的COB封装铝基板相比，反光率更高（大于85%，普通型的只有30～40%）、耐压性更强、且直接散热，较大地提升了LED照明产品的质量合格率。
申请人：浙江远大电子开发有限公司
地址：316111 浙江省舟山市普陀区朱家尖俞龙欣远路1号
国籍：CN
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