一种用于LED芯片表面涂覆荧光胶层的工艺[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种用于LED芯片表面涂覆荧光胶层的工艺专利类型：发明专利

发明人：谢锡龙,谢锡强,谢锡鸿,赵京升申请号：CN202010832266.8申请日：20200818公开号：CN112156950A公开日：20210101

摘要：本发明公开了一种用于LED芯片表面涂覆荧光胶层的工艺，包括：安装步骤；备胶步骤；上料步骤；蘸胶步骤；补胶步骤；点胶步骤；完成点胶步骤后，多次重复蘸胶步骤、补胶步骤、点胶步骤的工作循环，直至LED芯片表面完全被所述荧光胶层涂覆。本发明通过多次点胶的方式进行涂覆，能准确把控每个芯片的涂覆量，不会造成胶料溢出、浪费胶料的情况出现，更好地节省成本；通过精确地控制LED芯片上涂覆的胶料量，保证不同LED灯珠间涂覆量的一致性，从而保证LED灯珠混色光的一致性，提高了大批量产品的标准化程度。

申请人：广州市巨宏光电有限公司

地址：511400 广东省广州市番禺区大石街官坑石中三路自编168号工业园E栋301

国籍：CN

代理机构：广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)

代理人：马学慧

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