专利名称：粘接剂组合物专利类型：发明专利发明人：高桥让
申请号：CN201780088902.7申请日：20171211公开号：CN110461979A公开日：20191115
摘要：本发明涉及一种粘接剂组合物，其为包含α‑烯烃均聚物、熔点大于或等于90℃的α‑烯烃共聚物、增粘树脂、蜡以及液态软化剂的粘接剂组合物，将该粘接剂组合物加热至180℃后，在降温至20℃之后立即测定的复数刚性模量(I)小于或等于1MPa。
申请人：日立化成株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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