专利名称：粘合材料和使用所述粘合材料的粘合方法专利类型：发明专利
发明人：远藤奎一,三好宏昌,本村公一,栗田哲申请号：CN201580046686.0申请日：20150831公开号：CN107249787A公开日：20171013
摘要：提供一种经济的粘合材料，其可容易的被印刷到要相互粘合的物品上，并且其可抑制要被相互粘合的物品的粘合部分中的空隙形成，并且提供使用所述粘合材料的粘合方法。在含有铜粉末和醇溶剂的铜糊料的粘合材料中，铜粉末的含量为80‑95重量％，并且醇溶剂的含量为5‑20重量％，其中所述铜粉末含有0.3重量％或更少的碳并且平均粒径为0.1‑1μm，所述醇溶剂例如一元醇、二元醇、三元醇或萜烯醇。
申请人：同和电子科技有限公司
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
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