专利名称：粘接剂组合物专利类型：发明专利
发明人：白川哲之,松本悟,浅川雄介,熊田达也,福井崇洋申请号：CN201780052955.3申请日：20170829公开号：CN109642130A公开日：20190416
摘要：本发明的一个方面涉及一种用于电子构件彼此连接的粘接剂组合物，其含有第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子为具有突起部的导电粒子，所述突起部能够贯通形成于电子构件中的电极表面的氧化被膜，所述第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子、且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。
申请人：日立化成株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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