2007年第1季度手机出货量下降

想的镀层，且不易出现针孔、麻点。　现，从标准电位来看，Ｃｕ　还原成Ｃｕ的反应更容易发　硫酸盐镀铜液若没有合适的添加剂，不可能获得　生。它的还原还会导致铜镀层粗糙应设法避免。　有工业使用价值的镀层。随着有机合成工业的发展，　在阳极：铜阳极在硫酸溶液中，发生阳极溶解，　新的合成材料的面世，镀铜添加剂也有了很快的发　为镀液提供所需要的铜离子：　展。由单一材料如硫脲、明胶之类的发展到现在的组　Ｃｕ一２ｅ—｝Ｃｕ　合添加剂，使镀层的性能和镀液性能都得到了改善，　与生成Ｃｕ２＋的同时，不可避免的生成Ｃｕ＋：　而且操作方便，镀液稳定，有利于大批量生产和自动　Ｃｕ—ｅ—　ＣＵ＋　线生产。目前，工业上常用的酸性硫酸盐镀铜添加剂　Ｃｕ＋的出现并进入镀液中会带来如下问题：　有单一组成的如：ＭＨＴ、ＰＣＭ，也有双组成分的如　当溶液中有足够量的硫酸及空气时，可以氧化成　ＳＷＪ一９５０３等。根据ＰＣＢ生产的要求，加入添加　Ｃｕ２＋：　剂，镀铜液在霍尔槽试片上应能做到在２Ａ下全板均　２Ｃｕ“＋１／２　Ｏ２＋２Ｈ　一２Ｃｕ　＋Ｈ２Ｏ　匀光亮。　当溶液中硫酸浓度不足时，会水解：　２ｃｕ　＋２　Ｈ２Ｏ—÷２ｃｕＯＨ＋２Ｈ　６．３镀铜的机理　Ｌ—一Ｃｕ２Ｏ＋Ｈ２Ｏ　普通酸性镀铜电解液组成份为硫酸铜、硫酸。在　氧化亚铜以电泳方式沉积在阴极上，而产生毛刺。　直流电压的作用下，发生电极反应：　不稳定时，还可能发生歧化反应：　在阴极：Ｃｕ２＋＋２ｅ—Ｃｕ　Ｃｕ　／Ｃｕ＝＋０．３４Ｖ　Ｃｕ　＝Ｃｕ　’＋Ｃｕ　Ｃｕ　＋ｅ　Ｃｕ　生成的铜也会以电泳方式沉积于镀层，而产生　Ｃｕ　＋ｅ　Ｃｕ　Ｃｕ　／Ｃｕ＝＋０．５１Ｖ　铜粉、毛刺和粗糙等。因此，在电镀时应尽量避免　在阴极上，Ｃｕ２＋获得电子被还原成金属铜，它的　一价铜的出现，并采用含磷铜阳极，较好的解决此　标；隹电极电位比氢的标；隹电位０要正得多，因此在阴　类问题。Ｐ＠ＢＡ　极上不全发生析氢，但当Ｃｕｚ＋还原不充分ＨｔＣｕ　会出　（未完待续，请关注下期精彩内容）　２００７年第１季度手机出货量下降　据市调公司ｉＳｕｐｐ¨统计第１季度全球手机出货量比上季下降１２．８％，从去年第４季度的２．９０１亿部降至　２．５３亿部。但该公司指出，继去年第４季度的销售旺季之后，第１季度出现下降是正常现象。实际上，在　五大手机厂商中仅三星增长，有四家出货量都低于去年第四季度。　诺基亚第１季度手机出货量比距其最近的两个竞争对手的合计出货量还多１３．３％。　据ｉＳｕｐｐｌｉ，排名第二的摩托罗拉第一季度出货量降幅为五大厂商中最大，下降３０．９％至４，５４０万部。　第１季度五大厂商中三星电子手机出货量难得地实现了增长，而其它四家都出现了下滑。三星第１季　度手机出货量比去年第４季度增长９．１％，达到３，４８０万部。　分析师认为三星的成功主要归因于其亚洲销售的强劲增长。三星在亚洲市场出货量比去年第４季度大　增２８％，Ｉ；ｔ２００６年第１季度劲增５７％。在此基础上，三星今年第１季度夺得了１３．９％的市场份额，为其　２００５年第２季度以来的最高水平。　但三星也不都是好消息。由于该公司主要是通过增加销售低端廉价手机提高市场份额，因此第１季度　该公司的平均销售价格下降了１　０％。　排名第四的索爱第１季度出货量为２．１　８０万部，比去年第４季度减少１　６．２％。该公司市场份额８．６％。　排名第：ｉｆ￣ＪＬＧ电子，出货量比去年第４季度下降６．５％，市场份额从去年第４季度的６．２％升至７％。