SMT主要设备的选择标准

By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore.

一、滴胶机

考虑到滴胶机对电路板装配的影响，在购买前仔细评估滴胶机是很重要的。以下是要考虑的参数一览表，标准分成两方面：滴胶要求和一般要求。

滴胶要求 描述 PCB尺寸，最大与最小 PCB厚度，最大与最小 滴胶区域，最大 定位方法 定位精度 定位销/孔尺寸 坏板识别 边缘净空 基准点相机 系统类型 驱动马达，X轴 驱动马达，Y轴 驱动马达，Z轴 驱动马达，W 数码器，X与Y轴 数码器，Z与W 轴 定位方法 滴胶速度 滴胶头数 滴胶方法 板层表面传感 Z轴感应方法 程序步数 自动编程能力 要求(举例) 4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm) 0.060~0.125”(1.5~3.0mm) 17.75x17.75”(450x450mm) 定位孔/边夹紧 ± 0.002”( ± 0.05mm) 0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔 要求 0.150”(3.8mm)最大 灰度成像 架空式拱架 伺服或步进 伺服或步进 伺服或步 伺服或步进 线性或旋转式 旋转式 滚珠丝杆或带式 每小时10000点 典型的1~4个 空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵 要求 机械传感式 最少1000步 希望 一般要求 描述 保修期，配件与人工 一年，六个月 要求(举例)

服务，配件位置 利用率、平均故障间隔时间、平均修理时间 安装地基 外形尺寸、电力、压缩空气 计算机控制 SMEMA要求 98%、100小时、两小时 250 列出要求 列出能力 列出可应用标准 二、贴装设备

当购买电子装配中的元件贴放设备时，按适当的标准评估设备是很重要的。以下是考虑的参数一览表。标准分成四个方面：PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。

PCB处理 描述 PCB尺寸，最大与最小 PCB厚度，最大与最小 贴装区域，最大 定位方法 定位精度 定位销与定位孔尺寸 坏板识别 边缘净空 基准点相机 要求(举例) 4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm) 0.06”~0.125”(1.5~3.0mm) 14.75x19.75”(375x501mm) 定位孔/边缘夹紧 ± 0.002”( ± 0.05mm) 0.125”(3.18mm)销，0.128”(3.25mm)孔 要求 0.150”(3.8mm)最大 灰度成像 元件范围 描述 标准能力 密脚能力 BGA能力 0402 ~ PLCC84 0.4 ~0.65 mm 1.0 ~ 1.5 mm 元件送料器 描述 8 mm 装载能力 条形送料器范围 带状送料器范围 矩阵托盘装载 最少80个 SO-8 ~ PLCC84 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm 最少20个 贴片要求

要求(举例) 要求(举例) 描述 系统类型 贴片头数量 驱动马达，X轴 驱动马达，Y轴 驱动马达，Z轴 驱动马达，Q 数码器，X/Y轴 数码器，Z/Q 轴 定位方式 触觉感应 Z轴行程 吸嘴转换器 标准找中心 密脚/BGA找中心 视觉相机类型 相机阈值等级 相机视觉区间 最大视觉区间 极性检查 分辨率，X/Y轴 分辨率，Z轴 贴放精度，机械 贴放精度，视觉 贴片速度，机械 贴片速度，视觉 程序步数 自动编程能力 架空拱架式 典型的，一个 伺服或步进 伺服或步进 伺服或步进 伺服或步进 线性或旋转式 旋转式 要求(举例) 滚珠丝杆或皮带式 要求 可编程 要求 机械或侧向视觉 底部摄像视觉 二进制或灰度 256级灰度 32mm 50mm使用分块视觉 希望 0.0005”(0.0127mm) 0.0002”(0.005mm) ± 0.004”(0.10mm) ± 0.002”(0.05mm) 最快每小时5,000个 最大每小时750个 最少1,000步 要求