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一种介孔二氧化硅及其制备方法

来源:意榕旅游网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201910742077.9 (22)申请日 2019.08.12

(71)申请人 中谱科技(福州)有限公司

地址 350000 福建省福州市马尾区湖里路27号1#楼2-72V室(自贸试验区内)

(10)申请公布号 CN110342530A

(43)申请公布日 2019.10.18

(72)发明人 张基明

(74)专利代理机构 北京彭丽芳知识产权代理有限公司

代理人 彭丽芳

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种介孔二氧化硅及其制备方法

(57)摘要

一种介孔氧化硅及其制备方法与应用,属

于硅胶填料领域,所述介孔SiO

法律状态

法律状态公告日

2019-10-18 2019-10-18 2019-11-12

公开 公开

实质审查的生效

法律状态信息

公开 公开

法律状态

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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