（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201010131089.7 （22）申请日 2010.03.24
（71）申请人 汉达精密电子(昆山)有限公司
地址 215300 江苏省昆山市出口加工区第二大道269号
（10）申请公布号 CN102199339A
（43）申请公布日 2011.09.28
（72）发明人 李佩航 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
C08L69/00; C08L55/02; C08L51/00; C08L33/10; C08L33/08; C08L33/12; C08L25/14; C08L25/12; C08L27/18; C08K5/521;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
热塑性基体树脂次料回收组合物及其应用
（57）摘要
一种热塑性基体树脂次料回收组合物，包
括按质量百分比计算的下列组分：75-90％的热塑性基体树脂次料、3-15％的增韧剂、1-9％的磷系无卤素阻燃剂以及0.3-0.5％的含氟树脂。本发明还涉及该热塑性基体树脂次料回收组合物在制造其成品中的应用。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
2011-09-28 公开
2011-11-23 实质审查的生效
2013-06-19
发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
权利要求说明书
热塑性基体树脂次料回收组合物及其应用的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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