文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第1/22页 文件编号 日 期 SMT X-ray日期 线别 工单制令 机种 检查纪录表 检查位置 检查结果 确认者 备注 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第2/22页 文件编号 日 期 Phoenix X-Ray NG展示图解说 一. 目的: 由于电子业界对于各BGA、PCB、Chip之制造质量检测,除目检、电测、破坏性切片、X-Ray非破坏性等之测试方法,其中以X-Ray之检查最精确,亦不会造成成品被破坏,但如何藉由X-Ray图示得知问题之所在,实需对其图示有所认知,方可判别,故收集各种NG之图,并在以下内容中做深入之探讨. 二. 各式NG图式解说: 1. 短路(SHORT): 1-1.锡膏造成锡球短路:使用低KV及低 μA检测之,其因可能Printer印刷时造成锡膏短路,此情形之改善方法为:确认钢版是否状况不佳、Printer之设定及作动有误等. ※※※此图所示为:锡膏过多造成短路,KV & μA值建议为80KV及5μA,若KV值过高会造成少量的锡被穿透,影响判断. 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第3/22页 文件编号 日 期 1-2.锡球短路:此图为Ram颗粒之锡球短路之现象,角度为46度. 1-3锡球短路:此图莫约为85KV及10 μA 之环境下之图示.KV值过高易造成误判. 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第4/22页 文件编号 日 期 1-4: PCB线路短路(使用低KV及低 μ A值) :检测前要求客户提供PCB分层线路图以及针对该PCB之电讯检测情形,以利检查. 1-5: PCB线路短路:使用低KV及低 μ A值,检测前要求客户提供PCB分层线路图以及针对该PCB之电讯检测情形. 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第5/22页 文件编号 日 期 1-6: 零件焊点短路:Before图示表Chip下方焊点短路,After为经人工使用热风枪处理后之图示. 1-7: 零件焊点短路:Before图示表Chip下方焊点短路,After为经人工使用热风枪处理后之图示. 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第6/22页 文件编号 日 期 2.零件卡死: 2-1:Socket与CPU接合卡死无法拆出:利用PCB下方垫物品使CPU之PIN脚与X_RAY光束成90度角,于VIEW上显示成一正圆,同时用TURNTABLE转至其斜角簧片与PIN接触之位置,如此再与正常图示做比对即可判断之. 2-2:Socket与CPU接合正常图示:与卡死之图比对之. 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第7/22页 文件编号 日 期 3.偏移(Shift): 3-1: 锡球偏移(46度角):因Mounter机坐标位置设定有偏差,锡膏虽有内聚力可将锡球拉回,但其偏差量过大且拉回之能力有限,故造成此现象,而该现象易形成空焊(OPEN),未空焊时此偏移造成焊接面不足而影响该产品之可靠度. 3-2: 锡球偏移(0度角):于0度角可检测到内圈吃锡状态. 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第8/22页 文件编号 日 期 3-3: 锡球偏移(0度角检测):可明确显示其MOUNTER机程序坐标设定偏差过大,使用KV需较低之值即可得知. 3-4: 锡球偏移(46度角检测):锡球下方有一椭圆形之灰阶图形,此为焊垫,锡球未能完全包覆焊垫,此图表示偏移外,亦可同时判断其为空焊. 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第9/22页 文件编号 日 期 4.锡球遗失(Missing Ball): 4-1:锡球LOSE(0度角):依据该图标显示,锡球外围并无锡渣产生,无爆锡之疑虑,故应为原材之锡球并未值所造成,否则其外围应有锡渣分怖其周围. 4-2.锡球LOSE(46度角):转角度时即可明白表示其焊接状态. 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第10/22页 文件编号 日 期 5.锡球空焊(Open): 5-1:锡球空焊:影像接收器移动至46度角检测,NG之锡球上方有一锡垫,此为PAD之锡垫,锡球未能与锡垫相连接(Wetting),即为空焊(Open). 5-2. 锡球空焊: 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第11/22页 文件编号 日 期 5-3: 锡球空焊: 5-4: 锡球空焊: 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第12/22页 文件编号 日 期 5-5: 锡球空焊: 5-6: 锡球空焊: 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第13/22页 文件编号 日 期 5-7: 锡球空焊: 5-8: 锡球空焊: 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第14/22页 文件编号 日 期 5-9: 锡球空焊: 5-10: 锡球空焊: 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第15/22页 文件编号 日 期 5-11: 锡球空焊: 5-12: 锡球空焊: 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第16/22页 文件编号 日 期 5-13: 锡球空焊: 5-14: 锡球空焊: 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第17/22页 文件编号 日 期 5-15: 锡球空焊: 5-16.SOCKET空焊: 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第18/22页 文件编号 日 期 6.金线断线(Wire Bond Open): 6-1: Wire Bond断线:影像接收器及旋转TABLE互相配合以此角度检测,可清楚察之其断线情形. 6-2: Wire Bond断线: 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第19/22页 文件编号 日 期 7.零件内部焊接不良(Chip Open): 7-1:零件内部焊接不良: 该零件为经回焊炉后测试NG之零件,其内部有以人工焊接各小零件,经各角度调整后检查之,发现其部份焊接处成开路状态. 7-2:零件内部线路断路: 此为原材内线路状态. 8. 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第20/22页 文件编号 日 期 贯穿孔检查(Throughhole): 8-1: PCB贯穿孔上锡检查: 9.气泡之检测(Void): 9-1.锡球气泡(Void):0度角检测,该气泡过大至已无可靠度,可直接判断为NG. 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第21/22页 文件编号 日 期 9-2: 锡球气泡(Void):46度角时检测,气泡之所在位置为锡球的上、中、下层,气泡过大及过多,该产品之可靠度即越低. 9-3:胶条内含空气:由于双面板制作时,有时需对较重之零件予以点胶固定之,点胶机内置胶条以利迅速更换,若胶条内有空气时,会发生胶未点至零件上,造成过回焊炉时掉件. 文件名称 X-Ray操作使用作业标准书 版 本 页 次 第1版，第0次 第22/22页 文件编号 日 期 9-4. 胶条内含空气:使用低70KV及 5μA 值,并以手动调节灰阶度使影像对比更清晰. 三.结论: 以上为收集之NG图示之精华，提供做参考,其中KV 及 μA之参考值,其变量依设备之Filament、Target等之损耗有关,故只能列入参考值,内容有各式图解说明,可协助检测者判断NG之问题所在.
