浙江正原电气有限公司 操作指导书 文件编号 文件名称 整机OEM PCBA外观检验标准 修订记录 版本 A0 文件拟制部门 品管部 修改情况 新订 文件细则 编制 汪胜兰 日期 2008.4.9 文件编号 文件名称 整机OEM PCBA外观检验标页数 版本 版本 版本 2 A0 准 文件认可 编制 审核 批准 生效日期 汪胜兰 文件主题 整机OEM PCBA外观检验标准 文件编号 文件版本 文件页码 2008.4.9 A0 1/2 浙江正原 1. 抽样标准 正常情况下，根据GB2828－2003，LEVEL II 抽取样品 非正常情况下，转换规则如下： 正常 加严：在正常检验状态下，如果连续5批中有2批被拒绝，则由正常检验转为加严检验。 加严 正常：在加严检验状态下，如果连续5批被允收，则由加严检验转为正常检验。
停止检验： 在加严检验状态下，如果退货数累积到3批或者连续2批被拒收将停止检验，直至措施已被
有效执行方恢复检验，检验从正常检验开始。
2. 接收标准（AQL）（客户有要求是按客户要求执行）
致命缺陷（CR）： 0 严重缺陷（MA）： 0.65 轻微缺陷（MI）： 1.5 3. 检验方法：目视检验。
4. 检验设备： 静电手环或静电手套 游标卡尺 塞尺 放大灯镜 瑕疵/异物量规 5. PCBA外观检验标准： 序号 1 2 3 4 5 检验项目 缺件 多件 错件 错极性 损件 应有零件而未有 判定标准 缺陷分类 MA MI * * * * * * * * * * * * * * * 不需有零件，而有多余之零件 不符合BOM料号，或错放位置 正负极性反向 伤及零件本体、露出底材、裂痕、破洞 零件表面损伤、零件脚变形、套管破裂、零件金属面凹凸 零件高翘导致组装不良 6 浮件 水平零件单边浮高>1.0mm 若客户有特殊要求，以客户要求为准 7 8 立碑 零件偏移 应正面摆放变成侧面摆放，应两端接触变成单面接触 零件偏移，焊点吃锡面积<1/2 零件偏移使零件超出焊盘>1/2 零件上没有标示或无法辨识（除非有特别规定） 9 10 零件上的标示 零件上的标示不清晰、脏污、短缺但尚可辨识 零件丝印方向错误 零件应正面摆放变成反面摆放 11 12 漏焊 冷焊 应焊而未焊到 焊点表面未形成锡带或焊点光泽度不够，焊点表面粗糙 * * A0 2/2 判定 MA 浙江正原 文件主题 整机OEM PCBA外观检验标准 标准要求 不应导通而导通 锡尖高度>1.0mm 文件编号 文件版本 文件页码 序号 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 短路 锡尖 项目 MI * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 多锡/包焊 少锡 锡裂 锡珠 焊锡超过零件吃锡部分，无法辨识零件与焊盘之焊接轮廓 焊盘上锡的宽度<3/4 零件面与焊锡面间锡裂开 锡珠直径>0.13mm 锡珠直径>0.13mm，且距离PCB焊盘或线路≤0.13mm 零件脚长 不出脚 脚长外露PCB板面≥2mm（出特殊规定外） 脚未插入PCB板孔中或插入未吃锡 脚插入PCB板孔中有吃锡，但脚尖未超出焊点 零件倾斜度 气孔/针孔 堵孔 露铜 断路 铜皮翘 PCB爆板 板脏 PCB刮伤 PCB破损、缺角 PCB变形、弯曲 PCB焦化、分离 标签 包装 立式零件插于PCB倾斜>10度 焊点针孔/气孔>0.13mm 元件装配孔、测试定位孔、安装固定孔 PCB接地处裸铜面积≥0.5mm 应导通而未导通 线路或焊点翘起 PCB无线路通过处允许<3mm爆板，有线路处不得有爆板 板面脏污，有明显的松香或其他污渍 刮伤10*3mm2条 破损、缺角>1.3*1.2mm 变形>对角长度的0.8％ PCB面板上呈现变色、焦黑、气泡、电路翘起 客户要求贴标签而漏贴 按客户要求包装，外箱标示清楚 此文件为整机OEM PCBA外观检验通用，客户有特殊要求时按客户标准执行。
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