一种激光切割设备以及校准方法[发明专利]

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专利名称：一种激光切割设备以及校准方法专利类型：发明专利发明人：张凤磊,张鹏远申请号：CN201911207568.X申请日：20191129公开号：CN1109998A公开日：20200324

摘要：本发明公开了一种激光切割设备以及校准方法，其中，激光切割设备通过将第一连接板的第一端与第一龙门横梁连接，第二端与第二龙门横梁连接，使得第一连接板位于第一龙门横梁与第二龙门横梁之间，并沿平行于第一龙门横梁延伸的方向移动，从而使得设置在第一连接板上的第一振镜和第二振镜切割物料时，两个振镜受外部振动影响的应激反应一致，两者之间的偏差固定为常量，可有效提高第一振镜的切割轨迹与第二振镜切割轨迹的一致性，提高激光切割设备切割精度。

申请人：上海精测半导体技术有限公司

地址：201703 上海市青浦区赵巷镇沪青平公路3398号1幢2层Q区202室

国籍：CN

代理机构：北京品源专利代理有限公司

代理人：孟金喆

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