一种实现对芯片共晶焊接的方法[发明专利]

来源：意榕旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种实现对芯片共晶焊接的方法专利类型：发明专利

发明人：宋志明,王斌,李红伟,吴红,莫秀英,曹乾涛,龙江华申请号：CN201310610874.4申请日：20131126公开号：CN103617957A公开日：20140305

摘要：本发明提供一种实现对芯片共晶焊接的方法，步骤a：确定芯片中可压的区域并制备光刻掩膜板；步骤b：在镀金的陶瓷片上通过光刻显影的方法把芯片可压区域中的导电胶去除；步骤c：通过金丝球焊的方法在陶瓷片上去胶的位置植上球点作为凸点；步骤d：采用齿轮划切的方法把陶瓷片切割成与芯片大小一致的小陶瓷片；步骤e：根据要焊接的腔体形状制作工装定位夹具，使带金凸点的小陶瓷片压块夹具通过凸点与芯片无电路区域接触；步骤f：在小陶瓷片压块夹具的上面放一个压块从而间接的实现对芯片的真空可压焊接。采用上述方案，采用镀金陶瓷为基材，利用成熟的光刻技术和球焊植球技术制作的凸点来为焊接提供有效的机械支撑，方法适用范围广。

申请人：中国电子科技集团公司第四十一研究所

地址：266555 山东省青岛市经济技术开发区香江路98号

国籍：CN

代理机构：北京众合诚成知识产权代理有限公司

代理人：龚燮英

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文