专利名称：系统级封装模组及其封装方法专利类型：发明专利发明人：杨磊,宋冬生,王波申请号：CN202010500048.4申请日：20200604公开号：CN111739861A公开日：20201002
摘要：本申请涉及一种系统级封装模组及其封装方法，系统级封装模组包括基板、芯片及封装层，芯片设置在基板上并与对应的电气接口通过引线连接，引线采用低温金线球焊制作形成，封装层覆盖芯片及对应引线。系统级封装模组的封装方法，包括：提供基板，基板设有芯片；采用低温金线球焊工艺在基板上形成引线，以连接芯片与对应电气接口；采用点胶工艺，覆盖芯片及对应引线，形成封装层；得到系统级封装模组。本申请的系统级封装模组及其封装方法，封装过程可避免高温对基板结构造成不良影响，并可实现系统级封装模组内部高密度的电路互连。
申请人：浙江清华柔性电子技术研究院
地址：314000 浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼
国籍：CN
代理机构：上海波拓知识产权代理有限公司
代理人：林丽璀
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