专利名称：一种晶体管、堆叠晶体管及射频开关芯片专利类型：实用新型专利发明人：钟立平,张志浩,章国豪申请号：CN201821409968.X申请日：20180829公开号：CN208738258U公开日：20190412
摘要：本申请公开了一种晶体管，包括在水平方向相互平行的源区和漏区，源区和漏区上设置有第一预定数量个金属层，其中，各个金属层堆叠设置，源区和漏区分别通过第二预定数量个过孔与第一层金属层连接，其中，属于源区区域的各个金属层之间通过至少一个第一过孔连接；属于漏区区域的各个金属层之间通过至少一个第二过孔连接；其中，在同一金属层中，第一过孔与第二过孔不设置于相对位置；该晶体管通过将所属源区和漏区区域上的各个金属层的连接完全错开，减少了芯片内部金属层中的金属走线面积，从电路设计的根源上减少耦合，有效的降低了插入损耗，提高了隔离度。本申请还公开了一种堆叠晶体管及射频开关芯片，也具有上述有益效果。
申请人：广东工业大学
地址：510006 广东省广州市番禺区大学城外环西路100号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：罗满
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